白光干涉儀

白光干涉儀

Profilm 3D

支持垂直掃描和移相干涉測量法，高分辨率地測量亞納米級的表面形貌。采用TotalFocus 技術(shù)，可以產(chǎn)生令人驚嘆的 3D 自然彩色圖像，每個像素都處于聚焦狀態(tài)。

在 Profilm3D 測量技術(shù)中，測量的垂直分辨率不依賴于物鏡的數(shù)值孔徑，能夠同時以大視場進行高分辨率的測量。通過將多個視場拼接到單次測量中，可以進一步增大測量區(qū)域。

應(yīng)用范圍

a 從納米級到毫米級的3D臺階高度

a 3D粗糙度、波紋度、翹曲度和形狀，紋理表征

a 3D缺陷表面形貌、缺陷表征

a 大型透明薄膜的表面進行高分辨率掃描

a 高粗糙度，低反射率，劃痕表征

a 3D邊緣輪廓測量

2mm寬視野

Profilm3D以10倍物鏡提供2毫米視野,提供手動或自動物鏡切換炮塔等配置，適用于多物鏡使用場合

自動樣品臺

100 /200mm自動XY樣品平臺，自動對焦，Tip-Tilt功能

長程掃描

500μm長壓電行程范圍內(nèi)自動對焦，可掃描高度相隔甚遠的多個表面

粗糙度成像增強

粗糙度增強模式 (ERM) 可提高條紋對比度，從而提高透鏡等斜率較大的表面的保真度，并改善了粗糙表面上的信噪比

移相干涉成像（PSI）

移相干涉技術(shù)可精確測量亞納米級的表面特征                    

TotalFocus 無限景深成像

由于高倍物鏡景深較小，傳統(tǒng)顯微技術(shù)無法觀察整個視野，TotalFocus可提供全視野像素級聚焦，可在對焦每個像素時捕捉到真彩色3D圖像。此功能可用于分辨具有不同光學特性的材料之間的邊界。

光學性能                                                                   機械規(guī)格